PCB包含三个以上的导电铜层（céng）。制造商将各种板（bǎn）粘合层压以形成PCB多（duō）层电（diàn）路板。这些层在不同（tóng）的层之间具有隔（gé）热保护层。 PCB根据层数可分（fèn）为单（dān）面板，双层面板和多层PCB。随着电子技术的（de）高度集成（chéng），PCB多层电路板被广泛应用于各个领域。

多层电路板的优点 PCB多层电路板具有（yǒu）装配（pèi）密度高（gāo），体积小，重量轻（qīng）的特点。由于组装密度高，减（jiǎn）少了零部件（jiàn）（包括（kuò）零部件）之间的连接，提高（gāo）了（le）可靠性。可以增加布线的层（céng）数，从而增加设计灵活性。多层电路板可（kě）以形成具（jù）有一定阻抗的电（diàn）路，并且可以形成高速电路，传输电（diàn）路；多层电路板可设置电路（lù），磁（cí）路（lù）屏蔽层和金属芯散热层，以满足屏（píng）蔽和散热的特殊功能需求；安装简单，可靠性高。

多层（céng）电路板的缺点 PCB多层电路板成（chéng）本高且（qiě）生产周（zhōu）期（qī）长，因此需要高可靠性的检测方法（fǎ）。多层电路板是电子技术向高速，多功能，大容量，小体积发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别（bié）是大（dà）规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层电路板正迅速向高密度，高精度和高水平数字化发展（zhǎn），并且微线，小孔穿透。

如何（hé）降低成本，解决PCB多（duō）层电路板难检测问题（tí）？

对于一般的光学AOI是无法进行分层检测PCB多层电路板。

穿透原理进行将PCB多层电路板进行照射由高清数字（zì）平板进行接收形成影像，根据参数的调节可以分（fèn）层次照射出多层电路板影像。

应用（yòng）范围：PCB印刷电路（lù）板，PCB电路板专用检测设备。

功能介绍：PCB钻把对位、PCB线（xiàn）路检测、自动OFF/ON X-Ray光管、连接打印（yìn）机可储存打印、支持放大15-30倍（bèi）。