PCB包含三個以上的（de）導電銅層。製造商（shāng）將各種板（bǎn）粘合層壓以形成PCB多層電路板。這些層在不同的層之間具有隔熱保護（hù）層。 PCB根據層數可分為單麵板，雙層麵板和多層PCB。隨著電子技術的高度（dù）集（jí）成，PCB多層電路（lù）板被廣泛應用於各個領域。

多層電路板的優點 PCB多層電路板具有裝配（pèi）密度高，體積小，重量輕的（de）特點。由於組裝密度高，減少了零部件（包括零部件）之間的連（lián）接，提高了可靠（kào）性。可以增加（jiā）布線的層數，從（cóng）而增加設計靈活性。多層電路板可以（yǐ）形成具有一定阻抗的電路，並且可以形成（chéng）高速電路，傳輸電路；多層電路板（bǎn）可設置電路，磁路屏蔽（bì）層和金屬芯散熱層（céng），以滿足（zú）屏蔽和散熱的特殊功能需求；安（ān）裝簡單，可靠性高（gāo）。

多層電路板的缺點 PCB多層電路板成本（běn）高且生產周期長，因此需要高可靠性的檢測方法。多層電路板是電子技術向高速，多功能（néng），大容（róng）量，小體積發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛深（shēn）入應用，多（duō）層電（diàn）路板正迅速向高密度，高精度和高水平數字化發展，並且微線，小孔穿透。

如何降低成本，解決PCB多層電路（lù）板難檢測問題？

對（duì）於一（yī）般的光學AOI是無（wú）法進行分層檢測PCB多層（céng）電路板。

穿透原（yuán）理進行將PCB多層電路板進行照射由高清數字平板進行接收形（xíng）成影像，根據（jù）參（cān）數的調節可以分層次照射出（chū）多（duō）層電路板影（yǐng）像。

應用範圍：PCB印刷電路板，PCB電路板專用檢測設備（bèi）。

功能介紹：PCB鑽把對位、PCB線路檢測、自動OFF/ON X-Ray光管、連接（jiē）打印（yìn）機（jī）可儲存打印、支持放大15-30倍（bèi）。